Металлические кабельные

Конструктивно ИПКФ состоит из пластины пьезо-электрика, на которую нанесены металлические электроды ( 4.23). Участки пластины под электродами образуют объемные акустические резонаторы с захватом энергии, в которых используются толщинные колебания (волны сдвига). В волнах сдвига направление смещения частиц параллельно главным поверхностям резонансной пластины и перпендикулярно к направлению^ распространения волны вдоль оси X.

Структура МДМ может быть симметричной и несимметричной. При симметричной структуре металлические электроды, находящиеся по обе стороны'диэлектрической .пленки, изгртовлены из одного и того же металла. В этом случае оба потенциальных-барье-собой и оба металлических электрода являются инжектирующими.

При несимметричной структуре металлические электроды / и 3 ( 2.1) изготавливаются из разных металлов и высота

Для испытаний стандартом разрешается применять электроды: массивные металлические, фольговые, осажденные путем распыления или вжигания и графитовые. Массивные металлические электроды применяют при измерении Rv, Rs, R{ и RH3. Электроды изготовляют из нержавеющей стали, меди и латуни. Рабочие поверхности массивных электродов должны быть ровными. Плотный контакт с материалом образца достигается нажатием под давлением 10 кПа. Электроды для определения R- имеют форму цилиндра^ диаметром 5 мм и высотой 5 мм ( 1-6, а). Сопротивление /?из' определяют при помощи конусообразных штыревых электродов длиной L = 40ч- 70 мм ( 1-6, б). Фольговые электроды вырезают из алюминиевой отожженной фольги толщиной 5—20 мкм;

Электроды для испытаний твердых диэлектриков должны удовлетворять общим требованиям (см. § 1-2). При определении ?пр могут применяться массивные металлические электроды, пленочные (осажденные путем распыления или вжигания) и графитовые. Во всех случаях необходимо обеспечить хороший контакт электрода с испытуемым образцом. Материалы некоторых применяемых электродов и способы создания контактов с образцом указаны в табл. 5-1 (по ГОСТ 6433.3—71).

манипуляции электрических потенциалов на металлических электродах МДП-структуры, возбуждения акустической волны в слое пьезоэлектрика, покрывающего полупроводник, и др. Однако наибольшее распространение получили ПЗС на основе МДП-структур. К одному из важнейших типов ПЗС относится так называемый поверхностно-зарядовый транзистор, структура и условное обозначение которого приведены на 3.16, а, б. Как видно из рисунка, структура ПЗС представляет собой кремниевую подложку с электропроводностью /г-типа, на которой создаются области, покрытые слоем SiCb толщиной 0,1—0,2 мкм. Над этими областями располагаются металлические электроды, показанные на 3.16, а. Структура ПЗС очень проста, так как по существу включает в себя только три области и для своего формирования не требует проведения процессов контролируемого введения примесных атомов (диффузии или ионного легирования). Количество технологических операций, необходимых для изготовления ПЗС, втрое меньше, чем для биполярных структур, и вдвое меньше, чем для МДП-структур. Важная особенность ПЗС состоит также в том, что их можно изготовлять не только на основе кремния, но и на основе ряда других полупроводниковых материалов (например, на арсениде галлия), имеющих высокую подвижность носителей заряда или большую ширину запрещенной зоны. Однако следует принимать во внимание, что технология изготовления ПЗС предъявляет гораздо более жесткие требования к совершенству границы раздела между полупроводником и диэлектриком, чем технология изготовления МДП-структур. Например, если для нормальной работы МДП-транзисторов достаточно обеспечить плотность поверхностных состояний 10'°— 10" см~2, то для функционирования ПЗС эта плотность должна быть меньше примерно на два порядка.

На 17-36 схематически показано выполнение матричного запоминающего устройства. На поверхность пластин сегнетоэлектрика наносятся металлические электроды в виде узких горизонтальных и вертикальных полос (на рисунке показано по одной полосе KI и у/). Подача кратковременного импульса напряжения на соответствующие электроды приводит к местной поляризации небольшого объема сегнетоэлектрика. В дальнейшем на заштрихованных в клетку площадках сохраняется остаточный заряд, который несет информацию о полярности импульса и его адресе.

В кристалле полупроводника с относительно высоким удельным сопротивлением, который называют подложкой, созданы две сильнолегированные области с отличной от подложки электропроводностью. На эти области нанесены металлические электроды — исток и сток. Расстояние между областями стока

В качестве полупроводникового материала для фоторезисторов обычно используют сульфид кадмия, селенид кадмия или сульфид свинца. На поверхность фоточувствителыюго слоя наносят металлические электроды. Подложку с нанесенным на

На поверхность подложки над слоем 3 наносят металлический электрод 4 затвора 3, например, в виде сплава титан — вольфрам. Металлические электроды 5, для которых применяют композицию золото-германий, обеспечивают омические контакты к областям истокам И и стока С. На поверхность подложки, не используемую для контактов, наносят слой диэлектрика 6, например диоксида кремния.

Фоторезистор — фотоэлектрический полупроводниковый приемник излучения, сопротивление которого зависит от освещенности. Главная часть фоторезистора ( 8.3) — тонкий токопроводящий слой полупроводника с двумя электродами Э, образующими омические переходы. Последние создаются напылением тонкого слоя металла. Светочувствительный токопроводящий слой полупроводника обычно наносят на стеклянную пластину испарением в вакууме, а затем на края слоя напыляют металлические электроды. Стеклянную пластину помещают в прозрачный корпус.

Заземлению подлежат корпуса электрических машин, трансформаторов, аппаратов и светильников; приводы электрических аппаратов, вторичные обмотки измерительных трансформаторов; каркасы распределительных щитов, щитов управления, щитков и шкафов; металлические конструкции распределительных устройств, металлические кабельные конструкции, металлические корпуса кабельных муфт, металлические оболочки и брони контрольных и силовых кабелей, металлические оболочки приводов, стальные трубы электропроводки и другие металлические конструкции, связанные с установкой электрооборудования; металлические корпуса передвижных и переносных электроприемников.

В каналах и блоках выполняют кабельные сети на подстанциях, для питания высоковольтных двигателей магистральных насосных и электроприводных компрессорных станций, для связи цеховых подстанций между собой, в других случаях, когда это необходимо и приемлемо. Кабели в кабельных каналах укладывают на специальные кабельные конструкции, которые представляют собой металлические кабельные стойки и крепящиеся к ним специальным захватом кабельные полки. На каждой стойке может быть установлено несколько полок. Стойки крепят к стенкам канала через 1,2—1,5 м и надежно заземляют с помощью стальной полосы, проложенной вдоль канала. В зависимости от числа и диаметра (т.е. массы) кабелей подбирают стойки и полки необходимых типоразмеров. В каналах глубиной не более 0,9 м кабели укладывают непосредственно по дну канала. После прокладки кабелей каналы перекрывают съемными плитами. Вне зданий поверх съемных плит канал засыпают землей.

Заземление кабельных линий. Сооружение для силовых кабелей по степени опасности поражения электрическим током относятся к особо опасным. В связи с этим металлические кабельные конструкции, стальные трубы, металлические корпуса кабельных муфт, металлические оболочки и броня кабелей следует заземлять.

Заземлению или занулению подлежат: корпуса электрических машин, трансформаторов, аппаратов, светильников и т.п.; приводы электрических аппаратов; вторичные обмотки измерительных трансформаторов; каркасы распределительных щитов, щитов управления, щитков и шкафов, а также съемные или открывающиеся части конструкций, если на последних установлено электрооборудование напряжением переменного тока выше 42 В или постоянного тока выше НО В; металлические конструкции РУ, металлические кабельные конструкции и кабельные соединительные муфты, металлические оболочки и броня контрольных и силовых кабелей, металлические оболочки проводов, металлические рукава и трубы электропроводки, кожухи и опорные конструкции шинопроводов, лотки, короба, струны, тросы и стальные полосы, на которых укреплены кабели и провода (кроме струн, тросов и полос, по которым проложены кабели с неизолированной заземленной или зануленной металлической оболочкой или броней), а также другие металлические конструкции, на которых установлено электрооборудование; металлические оболочки и броня контрольных и силовых кабелей и проводов напряжение;^

5) металлические конструкции распределительных устройств, металлические кабельные муфты, металлические оболочки и броня контрольных и силовых кабелей, стальные трубы электропроводок и др;

металлические кабельные конструкции и кабельные соединительные муфты, металлические оболочки и броня контрольных и силовых кабелей, проводов, металлические рукава и трубы электропроводки, кожухи и опорные конструкции ши-нопроводов, металлические лотки, короба, струны, тросы и стальные полосы, на которых укреплены кабели и провода, другие металлические конструкции, на которых устанавливается элетрооборудование;

1. В кабельных сооружениях и производственных помещениях прокладка кабелей выполняется по кабельным конструкциям. Сборные и сварные кабельные конструкции, металлические кабельные лотки и все крепежные детали (скобы, втулки, подвески и др.),

Заземлению подлежат корпуса электрооборудования, приводы электрических аппаратов, вторичные обмотки измерительных трансформаторов, каркасы электроконструкций, металлические кабельные конструкции (муфты, броня оболочки, трубы и т. п.).

В кабельных линиях к частям, подлежащим заземлению, относятся: металлические оболочки и броня силовых и контрольных кабелей; металлические кабельные соединительные и концевые муфты; металлические кабельные конструкции, лотки, короба, тросы, на которых укреплены кабели; стальные трубы, в которых проложены кабели (в помещениях).

Кабели укладывают в каналах с расстоянием между ними 35 мм, но не менее диаметра кабеля. Ранее широко применявшаяся прокладка кабелей в трубах в настоящее время все больше заменяется открытой прокладкой кабелей и прокладкой на лотках и в коробах. Для защиты от коррозии голая броня, голые металлические оболочки кабелей, металлические кабельные конструкции и крепеж должны быть окрашены.



Похожие определения:
Миканитовыми прокладками
Микроамперметры миллиамперметры
Микросхемы характеризуются
Микросхемах программируемой
Микросхем различного
Минимальный коэффициент
Минимальных расстояний

Яндекс.Метрика