Нанесения гальванических

Все операции технологического цикла фотолитографии выполняют в специальных агрегатах, представляющих собой линию из 12 типовых скафандров, которые соединены между собой шлюзовыми камерами (для передачи пластин с одной операции на другую). В состав агрегата входят: установка обезжиривания (1 шт.), установка нанесения фоторезиста (1 шт.), установка сушки фоторезиста (1 шт.), установка совмещения и экспонирования (2 шт.), установка проявления фоторезиста (1 шт.), установка контроля (1 шт.), установка сушки проявленного фоторезиста и задубливания (1 шт.), установка травления рельефа в подложке (2 шт.), установка удаления фоторезиста (1 шт.), установка выходного контроля качества пластин после процесса фотолитографии (1 шт.). Последовательность расположения скафандров в агрегате фотолитографии схематически показана на 3.12.

1 — установка для обезжиривания; 2 — установка для нанесения фоторезиста; 3 - установка для сушки фоторезиста; 4, 5 - установки для совмещения и экспонирования; 6 — установка для проявления; 7 — установка для контроля изображения; 8 — печь для сушки проявленного фоторезиста; 9, 10 — установки для травления окисного слоя; 11 - установка для удаления фоторезиста; 12 — установка для окончательного контроля пластин

1. Укажите еще ряд направлений совершенствования элементной базы. 2. Это важная особенность, но не единственная. 3. Правильно, современные технологии позволяют это сделать. 4. Микросхемы с таким сочетанием пленок не применяют 5. Применяют и другие виды сварки. 6. Укажите, какие еще контакты применяют для этой цели. 7. Правильно, различные микроэлементы изготовляют из разных пленок. 8. Для изготовления подложек используют и другие материалы. 9. Тиганат бария входит в состав диэлектрических паст. 10. Толстопленочные схемы дешевле (в среднем) других микросхем. 11. Укажите еще ряд материалов, применяемых для этой цели. 12. Правильно, этот метод не применяют в технологии толстых пленок. 13. Здесь можно применить менее дорогой метод. 14. Фотошаблон содержит уменьшенное изображение микросхемы. 15. Центрифугирование — один из основных методов нанесения фоторезиста. IS. Повторите последовательность технологических операций. 17. Активные элементы тонкопленочных схем изготовляют навесными. IS. МДП-транзисторы находят применение

В состав технологического модуля лужения входит стол для изготовления трафаретов СИТ-170. Он представляет собой рабочее место, оснащенное секцией химической обработки оснований до и после нанесения фоторезиста. Можно наносить как пленочный, так и жидкий фоторезист. Кроме того, стол оснащен секцией совмещения и экспонирования, что позволяет выполнять комплекты совмещенных трафаретов с точностью ±50 мкм при разрешающей способности 150 мкм. Здесь же изготовляют все трафареты, предназначенные для технологического модуля печати.

Подготовка поверхности подложки предшествует операции нанесения фоторезиста и служит для обеспечения качества фоторезистивного покрытия, его адгезии к подложке и, следовательно, стойкости к воздействию агрессивных сред.

предусмотрена камера инфракрасной сушки для осуществления последней после нанесения фоторезиста.

10-10. Схема установки для нанесения фоторезиста пневматическим распылением.

В связи с этим применяется метод нанесения фоторезиста распылением (пульверизация). При распылении формирование пленки происходит из осажденных на подложку дискретных капель, которые, перекрываясь, образуют сплошной слой. На 10-10 показана типичная распылительная установка.

На 1.34 приведена схема камеры сушки отечественной установки СИ-200. Камера монтируется на задней стемке установки нанесения фоторезиста, и пластины могут попадать на сушку без вынесения в атмосферу. В качестве излучателей применены лампы НИК-500 (максимум излучения на длине волны 1—1,2 мкм). Экраны из нержавеющей стали охлаждают проточной - водой. Кремниевые пластины располагают фотослоем вверх на фторопластовом основании, пропускающем ИК-излучение

Адгезия фоторезиста зависит от физико-химических свойств компонентов, входящих в его состав и условий проведения операций процесса фотолитографии (нанесения фоторезиста, сушка, экспонирование и т. д.).

Рассмотрим назначение и сущность основных операций типового процесса фотолитографии. Подготовка поверхности подложки предшествует операции нанесения фоторезиста и служит для обеспечения качества фоторезистивного покрытия, его адгезии к подложке и, следовательно, стойкости к воздействию агрессивных сред. Для подготовки поверхности подложки используются обычное обезжиривание, физико-химическая обработка, нанесение связующего подслоя и т. д.

Наряду с химической в полупроводниковой технологии широко применяется электрохимическая обработка поверхности полупроводников с целью выявления границ р-л-пере-ходов, профиля распределения примесей, электрохимического полирования, электролитического резания, локального профилирования, получения сверхтонких слоев в отдельных областях кристалла, нанесения гальванических покрытий и т. д.

При обработке пружин в кислотах и в процессе нанесения гальванических покрытий происходит поверхностное насыщение слоя проволоки водородом, в результате повышается хрупкость пружин. Для удаления водорода с поверхностного слоя пружин применяют термообработку: сначала при температуре 383 К в течение 30 мин, а затем при температуре 423 К. в течение 1,5—2 ч. При таком ступенчатом режиме водород постепенно удаляется из поверхностного слоя проволоки и отслаивания покрытия не происходит.

производительного оборудования. Это оборудование характеризуется высокой степенью автоматизации и применением принципов замкнутого цикла. Автоматизация процессов нанесения гальванических и химических покрытий обеспечивает автоматическую транспортировку плат из ванны в ванну, что гарантирует соблюдение технологических режимов и сокращает продолжительность вспомогательных операций; автоматический контроль и регулирование основных технологических параметров: температуры, уровня электролита, плотности тока, содержания загрязнений в промывных водах и др. В разработанных образцах оборудования для металлизации печатных плат катодные штанги медленно совершают возвратно-поступательное движение в поперечном направлении, что способствует обновлению электролита внутри отверстий; при этом происходит непрерывная циркуляция и фильтрация электролита.

В массовом производстве печатных плат для нанесения гальванических и химических покрытий и для осветления защитных металлических покрытий используют высокопроизводительные автоматические линии АГ-38. Эти линии строятся по агрегатному принципу и компонуются из унифицированных узлов: ванн, автооператоров, стоек, козырьков и т. д. Электрооборудование линии представляет собой крупные блоки, что облегчает и ускоряет переналадку.

В книге описаны технологические процессы изготовления различных корпусов полупроводниковых приборов. Приведены краткие характеристики корпусов, основные методы получения спаев стекла и керамики с металлом, герметизации кристаллов с электроннодыроч-ными переходами пластмассой, а также способы нанесения гальванических покрытий и испытания корпусов.

вания, нанесения гальванических покрытий), после обез-

ИХХТ АН Литовской ССР разработан процесс подготовки nrv.epx-ности А1 и его сплавов для нанесения гальванических покрытий Лпмеда А1. Процесс предназначен для образова-

Гальваническое осаждение покрытий. Осаждение по контактно-осажден н ь. к Zn и Ni. Наиболее распространенный способ нанесения гальванических покрытий на детали после- обработки з цинкатно;,-. растеоре

Реко.йендуется г.гноснть cviuli Cr после анодной обработки в растнсч:--, содержащем 2пр^-4ЯгО и этилешлн-коль iMiii i'K — 5 А/дм?, напряжении 18 В к i= 18Н-253С. При указанной обработке на Ti образуется перистый окнсьый слой,служащий хорошим подслоем для нанесения гальванических покрытий и в первую очередь Сг.

Технологический процесс получения гальванических покрытий на любых диэлектриках включает все операции обработки, начиная с подготовки поверхности. Независимо от природы диэлектрика и назначения Деталей он состоит из трех основных стадий; подготовки поверхности; по-лучеция электропроводного подслоя; нанесения гальванических покрытий.

Барабанные ваниы (барабаны) пред-стазляют собой 6—8-гранную сварную или сборную призму, изготовленную из неметаллических, кислотощелоче-стоиких материалов; они предназначены для нанесения гальванических покрытий на мелкие партии деталей. Злгрузка и выгрузка деталей осуществляется через боковую грань барабана.