Органических электролитов

травителя. Скорость травления оказывает существенное влияние на качество формируемых элементов ПП. При малых скоростях время пребывания платы в травителе увеличивается, что приводит к ухудшению диэлектрических свойств оснований и увеличению бокового подтравливания. Оно возникает вследствие того, что травитель воздействует не только на медную поверхность, подлежащую удалению, но и на боковые, не защищенные резистом, стороны проводников и других элементов схемы. В результате этого искажается прямоугольный профиль печатных проводников, уменьшается их токонесущая способность и прочность сцепления с диэлектриком. Величина бокового подтравливания оценивается фактором травления /C=S/a ( 9.13), который представляет собой отношение толщины фольги S к величине изменения ширины печатного проводника а. Уменьшают фактор травления введением в используемые растворы специальных добавок: ионы металлов с более низким потенциалом, чем у меди, например Ag, Hg, Pt, Pd, Au, оказывают каталитическое действие на процесс, а органические соединения (мочевина, аминотриазол, амиды и др.), адсор-бируясь на боковых поверхностях, ингибируют их растворение. Технологический процесс травления состоит из операций предварительной очистки меди, повышающей равномерность ее удале-. ния, непосредственно удаления меди с пробельных участков платы, очистки поверхности диэлектрика, осветления при необходимости поверхности металлорезиста и сушки.

Органические соединения, чаще всего полиамиды, используют в качестве изоляционных прокладок между металлическими слоями, наносят центрифугированием, я затем отжигают при температуре выше температуры их размягчения, что обеспечивает получение структур с плоскими поверхностями и создает предпосылки для проведения бездефектной металлизации.

В качестве источников света используют миниатюрные лампочки накаливания и газоразрядные лампочки, однако в большей степени электролюминесцентные конденсаторы и светодиоды, выпускаемые в бескорпусном исполнении, а также в виде интегральных матриц с высокой плотностью упаковки. Наибольшее распространение в качестве фотоприемников получили в настоящее время фоторезисторы, фотодиоды, фототранзисторы и фототиристоры, сопротивления которых изменяются с освещенностью, а для их изготовления могут быть использованы методы интегральной технологии. Открытые оптические каналы, т. е. просто воздушные зазоры между источником света и фотоприемником, применяются редко. Чаще в качестве оптической среды используются твердые иммерсионные среды: полимерные органические соединения, халкогенидные стекла, стекловолоконные световоды. Последние обладают наиболее высокими изоляционными свойствами. Оптроны с гибкими стекло-волоконными световодами по своему назначению аналогичны коротким линиям фотонной связи.

В жидкокристаллических индикаторах используется внешняя световая энергия, а следовательно, они отличаются очень малым расходом электрической энергии. Жидкокристаллическое состояние вещества характеризуется сочетанием свойств жидкости и кристалла, что возможно в некотором интервале между температурами кристаллизации и превращения вещества в однородную прозрачную жидкость. Для индикаторных приборов используют органические соединения с сильно вытянутыми (нитевидными) молекулами. Таким молекулам свойственна ориентация в одном направлении, которое легко изменяется под влиянием внешних воздействий. Для уменьшения удельного сопротивления в состав жидких кристаллов вводят примеси, при диссоциации которых возникают свободные ионы.

Для эпитаксии арсенида галлия и твердых растворов типа АП1ВУ перспективны органические соединения галлия, используемые в качестве источника металла в сочетании с гидридами металлоидов. Основным преимуществом таких систем является возможность получения металла в виде газообразного соединения при насыщении водорода парами металлоорганики. Это обеспечивает практически идеальную гомогенизацию газовой фазы и, следовательно, высокие электрофизические характеристики, а также позволяет упростить аппаратуру для эпитаксии (см. 4.16).

Предотвратить загрязнение особо чистых веществ и исходных полупроводниковых материалов в период с момента их получения до использования в производстве представляет гораздо более трудную задачу, чем достижение первоначальной чистоты. Это связано с тем, что исключить контакт вещества с окружающей средой (материал контейнера и аппаратуры, атмосфера, реагенты и др.) невозможно. Поэтому в технологии полупроводниковых материалов используют контейнерные материалы, обладающие высокой чистотой и инертностью (нержавеющая сталь, графит, кварц, фторопласт и др.), высокочистые реактивы (кислоты, щелочи, органические соединения и др.), газы и воду.

Для перевода бора в комплексные соединения в трихлор-силан вводят различные органические соединения, например трифенилхлорметан, триметиламины, ацетонитрил, аминокислоту, кетон и др. Они образуют с бором комплексное соединение типа (С6Н5)С-ВС1з, легко удаляемое в ходе ректификации. Трихлорсилан от примеси бора очищают- также адсорбцией, пропуская Трихлорсилан через колонки, заполненные алюмогелем или другими гелями, например ТЮ2, Fe2O3, Mg(OH)2 и др.

В жидкокристаллических индикаторах используется внешняя световая энергия, а значит они отличаются очень малым расходом электрической энергии. Жидкокристаллическое состояние1 вещества характеризуется сочетанием свойств жидкости и кристалла, что возможно в некотором интервале между температурами кристаллизации и превращения вещества в однородную прозрачную жидкость. Для индикаторных приборов используют органические соединения с сильно вытянутыми (нитевидными) молекулами. Таким молекулам свойственна ориентация в одном направлении, которое легко изменяется под влиянием внешних воздействий. Для уменьшения удельного сопротивления в состав жидких кристаллов вводят примеси, при диссоциации которых образуются свободные ионы.

Природные смолы. К числу природных смол, имеющих значение в электроизоляционной технике, относятся шеллак, канифоль (гарпиус) и янтарь. Природные смолы представляют собой органические соединения в основном растительного и биогенного происхождения. При нагревании природные смолы размягчаются и плавятся. В воде природные смолы нерастворимы, а в спирте, эфире, жирных и эфирных маслах и других органических растворителях растворимы.

Но не только на серебряных контактах могут образовываться специфические пленки. Например, вольфрамовые контакты вступают в реакцию с некоторыми органическими парами. На длительно неработающих поверхностях вольфрамовых контактов, находящихся в закрытом пластмассовом корпусе, возникает прозрачная пленка, увеличивающая контактное сопротивление вплоть до полной изоляции. В данном случае продуктами коррозии являются органические соединения вольфрама, получающиеся при испарении растворителей пластмасс. Повышенная влажность и температура способствуют образованию различных химических соединений на поверхности контактов.

отталкивающими средствами, герметизация в. футляры, пластмассы, компаунды и временная защита лаками и эмалями. Необходимо защищать радиооборудование от солнца отражающими или поглощающими экранами. От плесени и грызунов материалы защищаются применением ядохимикатов — фунгицидов. Фунгициды — ядовитые вещества, • известные своей токсичностью для микроорганизмов: производные оксихинолина, галоид-производные фенола и нафтола, олове- и ртутно-органические соединения фтор- и хлорсодержащие нитробензол, амиды и, эфиры галоидуксусной кислоты. .

4.3.7. Аккумуляторы с твердыми электролитами. Открытие , высокопроводящих твердых неорганических и органических электролитов (см. § 1.6) вызвало большой, интерес к разработке ЭА с такими электролитами. В качестве отрицательных электродов в ЭА используются литий или полимерные материалы.

Исследования, проведенные фирмой Honeywell, показали, что, хотя раствор гексафторарсена-та лития в метилформиа-те при концентрации 2 М/л представляет собой один из наиболее электропроводных среди известных органических электролитов, при высоких температурах он разлагается с выделением различных газов, включая окись углерода и диметиловый эфир. Эта нестабильность проявляется у активированных элементов в виде вздутия корпуса, вызванного повышением внутреннегр давления, которое часто сопрдг

металлов из органических электролитов

Использование электролитов на основе органических растворителей позволяет: выделять металлы, злек-триисЕЖдение ко;орых из водных влектролптов невозможно вследствие !Jx значительного отрицательного потенциала; наносить покрытия на активные металлы; уменьшить на-водороживанне основы при осаждении покрытий; интенсифицировать в некоторых случаях галызяипчг'ские процессы и снизить тонскчиссть электролитов.

38 ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЕ .МЕТАЛЛОВ ИЗ ОРГАНИЧЕСКИХ ЭЛЕКТРОЛИТОВ

МЕТАЛЛОВ ИЗ ОРГАНИЧЕСКИХ ЭЛЕКТРОЛИТОВ

НИЕ МЕТАЛЛОВ ИЗ ОРГАНИЧЕСКИХ ЭЛЕКТРОЛИТОВ

Осаждение этих металлов из органических электролитов Может ИМЕТЬ определенное значение с точки з:;ения получения покрытий с определиннь,м физико-химическими свойствами. Кроме того, в некоторых случаях гальванические процессы в органических средах могут быть более технолет ичны, чем в водных.

Составы органических электролитов меднении представлены в табл. 3.

В качестве растворителей для электроосаждения никеля используются уксусная кислота, анетон, этиленгли-коль, метанол. Составы органических электролитов никелирования представлены в табл. 6.

48 ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЕ МЕТАЛЛОВ ИЗ ОРГАНИЧЕСКИХ ЭЛЕКТРОЛИТОВ