Поверхности основного

Отделка поверхности основания шкал и методы нанесения информации— цифр и знаков — зависят от назначения и класса точности прибора. Шкалы щитовых приборов класса точности 2,5 и 4,0 часто изготовляют типографским способом на бумаге, которую наклеивают на металлическое основание. Шкалы с бумажным покрытием имеют серьезные недостатки: бумага часто имеет дефекты, цвет ее колеблется от партии к партии, под действием влаги и со

Метод химической металлизации [46] заключается в осаждении на предварительно обработанной поверхности основания металлического покрытия путем химического восстановления металла из раствора его соли. Процесс состоит из нескольких операций: обработки поверхности в химических растворах для придания ей адсорбционных свойств; осаждения на обработанную поверхность катализатора; собственно операции металлизации.

На первом этапе химической металлизацией на поверхности основания печатной платы создается тонкий и достаточно равномерный слой металла, который имеет высокое электрическое сопротивление. На втором этапе по этому слою может быть проведено гальваническое наращивание металла до необходимой толщины для получения достаточной электропроводности.

Для защиты кристаллов матричных БИС и СБИС нужны носители с большим числом внешних контактов (до 200—300). В таких носителях контакты могут располагаться по периферии в несколько рядов или в виде матрицы по всей поверхности основания.

Изготовление металлополимерных корпусов. Металлопо-лимерные корпуса ( 10.11, а) имеют керамическое основание 3 с вмонтированными в него выводами / и металлический колпачок 4. Герметизацию такого корпуса выполняют путем заливки компаундом 2 нижней поверхности основания и стыка между основанием и колпачком. Основание корпуса одновременно является и подложкой для гибридных схем, на которой располагаются проводники, контактные площадки, резисторы, конденсаторы, любые навесные элементы, в том числе и полупроводниковые схемы.

Толщина и материал проводникового слоя. Плотность тока по сечению проводника в СВЧ-диапазоне имеет резко неравномерное распределение, концентрируясь у поверхности основания. Большинство линий тока расположено в тонком слое, прилегающем к диэлектрическому основанию. Толщина этого слоя равна примерно трем скин-слоям. Как известно, толщина скин-слоя характеризует глубину проникновения электромагнитного поля в толщу проводника, в которой плотность тока уменьшается в е раз:

Пайка припоем ОВи, содержащим 99—99,5% олова и 0,5—1,0% висмута (последний может быть заменен на сурьму или серебро). Основание корпуса и крышка покрываются золотом. Нагрев осуществляется струей горячего инертного газа. Припойная прокладка плавится, смачивает позолоченные поверхности основания и крыш-356

Наиболее неблагоприятное сочетание основных сил — при опорожненных водоприемных камерах. Со стороны ВБ действует горизонтальное гидростатическое давление, которое стремится сдвинуть напорную стенку по поверхности основания. Устойчивость сооружения обеспечивается его весом.

Для защиты кристаллов матричных БИС и СБИС нужны носители с большим числом внешних контактов (до 200-300). В таких носителях контакты могут располагаться по периферии в несколько рядов или в виде матрицы по всей поверхности основания.

Прокладка. Скрытую прокладку плоских проводов выполняют в той же последовательности, что и открытую. Провод укладывают на поверхности стен, покрываемых мокрой штукатуркой, или в борозде и сначала закрепляют (примораживают) раствором у коробок, а затем по длине трассы — в нескольких местах, чтобы не было провисания и неплотного прилегания его к поверхности основания. При укладке провода в борозде производят заделку борозды раствором заподлицо с чистой поверхностью стены (перегородки). Крепление плоских проводов гвоздями при скрытой электропроводке не допускается.

Температура корпуса транзистора измеряется на поверхности основания корпуса со стороны держателя.

Наряду с описанными методами для удаления оксидной пленки в процесе пайки применяют самофлюсующие припои. Они содержат компоненты, которые активно реагируиют с оксидной пленкой паяемого металла и припоя, образуя легкоплавкие шлаки, защищающие поверхности основного металла и припоя от окисления. В самофлюсующих припоях высокой активностью обладают не только сами флюсующие компоненты, но и их оксиды. По составу и характеру действия самофлюсующие припои можно разделить на четыре группы: припои со щелочными металлами (Li, К), с бором, с фосфором и несколькими компонентами.

Из этого уравнения видно, что чем выше поверхностное натяжение припоя в расплавленном состоянии ст2,з, тем хуже смачивает он основной металл. Однако поверхностное натяжение металлов не характеризует однозначно способность их в расплавленном состоянии течь по поверхности твердого металла. Растекание припоя определяется соотношением сил адгезии припоя к поверхности основного металла и когезии, характеризуемой силами связи между частицами припоя:

Во всех конструкциях сепараторов отделение влаги происходит на поверхностях в'олнообразно изогнутых листов (жалюзи), набранных в пакеты. На 6.26 показан сепаратор, применяемый на АЭС с ВВЭР-210. В центральной части аппарата 2 по конической поверхности набраны жалюзи, которые распределяют паровой поток по поверхности основного сепаратора и проводят первичную сепарацию влаги. Пакеты основного сепаратора 3 расположены го цилиндрической поверхности у корпуса и разделены по высоте на "ри части (три яруса). Из каждого яруса пакетов сепарат отводится в нижнюю часть аппарата самостоятельно. Высота яруса выбирается такой, чтобы стекающие по каждой пластине пленки сепарата не могли слиться, так как при слиянии пленок паровой поток, прорываясь, будет дэобить жидкость и захватывать большое количество капель. За пакетами основного сепаратора располагается дырчатый цилиндр 4, способствующий дальнейшему выравниванию распределения потока по входной поверхности сепаратора.

Меньшей работой выхода электронов обладают активированные катоды. У них на поверхность основного металла наносят слой активных металлов (например, тория). Активированный слой создает у поверхности основного металла электрическое поле нескомпенсированных положительных ионов, которое способствует выходу электронов из катода. Однако в процессе работы электронного прибора активированный слой постепенно разрушается, что приводит к выходу прибора из строя.

Первая возможность реализуется в катодах из тугоплавких металлов, из которых широко применяется катод из вольфрама. Его рабочая температура очень высока — 2500 — 2700°К. При этом плотность тока эмиссии достигает 0,3— 1,6 А/см2. Вторым, широко распространенным типом термоэлектронных катодов являются пленочные катоды, у которых работа выхода снижена за счет образования моноатомной пленки металла на поверхности основного, обычно тугоплавкого, металла. Наиболее распространены пленочные катоды, образованные пленкой тория на вольфраме, поверхность которого предварительно карбидирована (торирован-ные карбидированные катоды), и пленкой бария на вольфрамовой губке. Такие катоды работают при значениях температуры порядка 1800—2000°К и обеспечивают плотность тока эмиссии порядка 1,5 А/см2.

шатот растворимость анодов, предупреждают образование шлама, позволяют получить непосредственно из ванн блестящие осадки с выравниванием поверхности основного металла, предупреждают питтикг, повышают твердость и уменьшают пористость осадков

5 Эматалированию MOJKHO подвергать любые алюминиевые ставы, причем требования к обработке поверхности основного метачла снижаются, так как непрозрачные зматаль пленки полностью скрывают структуру металла

Метод контроля сплошности неметаллических неорганических по крытий заключается в обнаружении непрокрытык участков поверхности основного металла по отложениям контактно выделившейся меди в результате погружения образца на 5 мин в соответствующий раствор при комнатной температуре, после чего детали промывают и сушат

В сварных швах с резким переходом от поверхности основного металла к усилению может наблюдаться эхо-сигнал от этого перехода и неровностей усиления. Обычно этот эхо-сигнал, как

Меньшей работой выхода электронов обладают активированные катоды. У них на поверхность основного металла наносят слой активных металлов (например, тория). Активированный слой создает у поверхности основного металла электрическое поле нескомпенсированных положительных ионов, которое способствует выходу электронов из катода. Однако в процессе работы электронного прибора активированный слой постепенно разрушается, что приводит к выходу прибора из строя.

При смачивании припоем основного металла возможно образование интерметаллических соединений. Интерметаллиды могут образовываться в паяном шве на поверхности основного металла в результате взаимодействия на межфазной границе, выделяться при кристаллизации расплава на этой границе и в объеме припоя. Наибольшую опасность представляют интерметаллиды, отлагающиеся на поверхности основного металла, так как их кристаллическая структура, как правило, резко отличается от кристаллической структуры основного металла и припоя. В результате прочность паяного шва снижается. Например, взаимодействие олова с медью дает два металлида: CusSn имеет орторомбическую решетку с 64 атомами в ячейке; CueSn5 имеет орторомбическую решетку, содержащую 530 атомов в элементарной ячейке [16]. В тех случаях, когда прочность шва имеет особое значение, целесообразно применять барьерное покрытие. Металл барьерного покрытия должен образовывать плотную и прочно связанную с основным металлом пленку, хорошо смачиваемую расплавом припоя и не растворяющуюся в процессе пайки.